红外热成像定位短路 · 元件级返修(飞线 / BGA 重植) · 检测与报价免费 · 180 天质保
主板是智能手机、平板及电脑运行的核心,由于外界磕碰摔伤、液体渗入、电流异常过载或自然老化,主板周边的滤波电容、功率管与控制芯片容易发生短路、虚焊与击穿,引发不开机、无限重启、黑屏、异常发热或 Wi-Fi 信号丢失。
不少维修店受限于返修设备,只能建议更换整块主板总成,费用高且数据有风险。疯牛科技(河南)配备 BGA 返修台、电子显微镜与红外热成像仪,团队来自深圳华强北主板维修一线,承接手机、平板、笔记本及服务器主板的元件级更换与断线飞接,多数故障不必换整板。
稳压电源上电电流检测
万用表测量点位对地阻值
高倍显微镜微观观察
红外热像仪精细捕捉发热源
BGA返修台解焊或飞线桥接
精准更换故障电容或IC芯片
电流耐受性二次验证
测试通过交付并保修180天
1. 收费方式: 检测与报价免费,不维修不收费;确认方案后再施工。若底板受损过重、修复未成功,我们不收费,也不收取检测费、开箱费与工时费;修复中已消耗、无法二次使用的专用耗材(如专用加密 IC)会提前说明并计入费用。
2. 损坏兜底: 在拆卸或施焊过程中,若因我们的操作失误导致设备二次损坏,我们按送修前状态全款收购残值,或赔付同等配置与成色的设备。
3. 180 天质保: 主板芯片维修部位提供 180 天质保,可打印电子保修单,门店按序列号可查维修记录。